今年的手機市場可謂是風(fēng)云變幻，國產(chǎn)廠商紛紛放大招，從千元價位上升到四千元，國產(chǎn)手機都具備著很強的競爭優(yōu)勢。就拿蘋果手機來說，手機定位高端， 價格也就不便宜。但在國內(nèi)市場占有率頗高，當(dāng)然不是說你用了蘋果你也就高端了，請認清自己屌絲的身份。受制于高昂的售價，在經(jīng)濟條件不寬裕的情況下相當(dāng)一 部分人都會選擇蘋果手機的乞丐版，也就是入門的16GB。呵呵，16GB誰用誰知道，用了大半年空間就不夠了。

針對蘋果手機16GB版本不夠用的問題，市場上早在幾個月前悄然出現(xiàn)一種擴容的業(yè)務(wù)，360同城幫，淘寶上都有付費幫你升級 iPhone到更大容量的服務(wù)，把你的16G iPhone擴容到128G?？闯山涣亢驮u論相當(dāng)一部分人已經(jīng)嘗到了甜頭。比起加一千多塊才用上功能完全一樣只是容量不同的128G款iPhone看起來 要劃算的多。

iPhone擴容原理說明：

在手機的設(shè)計之初，從工藝的角度上來說，是不允許手機像電腦那般隨意更換內(nèi)置儲存芯片的，而且由于手機的本身面積小，為了節(jié)省空間，以 及方便手機在內(nèi)置儲存芯片損壞維修，所以在iPhone手機生產(chǎn)時選用LGA(柵格陣列封裝)而非BGA(球閘陣列封裝)。LGA是把之前的針腳對接變成 了觸點對接，與BGA直接用錫焊焊死不同，LGA可以通過解開扣架來方便更換芯片，但是其通過焊接引腳連接至焊盤。

更換內(nèi)置芯片的操作方式則是通過加熱，使芯片周圍焊點溫度上升，然后熱風(fēng)槍對內(nèi)置儲存芯片引腳處加熱，待焊錫一化，便可拆焊。然后通過 清理工具把焊盤清理干凈重新。重新給引腳上錫焊繼而把新的內(nèi)置儲存芯片放在原芯片位置，繼續(xù)用熱風(fēng)槍加熱焊點，待焊錫液化，將芯片檢查對正，撤掉熱風(fēng)槍， 慢慢降低溫度。然后測試電阻，以防出現(xiàn)虛焊，連焊。再通過電腦寫入原內(nèi)置儲存芯片與手機對應(yīng)的編碼，便可以使用了。iPhone6的硬盤、基帶CPU、碼 片、指紋、A8主CPU是有加密的，按照傳統(tǒng)方法來改內(nèi)存的話就得換一全套芯片，但是借助"硬盤序列號讀寫設(shè)備的神器"，就可以單換硬盤。

目前，惠普正在進行投資，確保其數(shù)據(jù)中心云計算平臺可以與亞馬遜AWS無縫對接，估計這是惠普最好的結(jié)局了。因為如果無法擊敗亞馬遜，那么就加入亞馬遜的體系，實現(xiàn)盈利畢竟是企業(yè)的立足之本。

不好意思，小編今天帶來了一個壞消息。據(jù)蘋果公司透露，將于下一個版本修復(fù)擴容漏洞，對這些采取非正常手段擴容的手機進行封殺，iOS9.2固件將采用驗證容量的方式來制止隨意擴大容量的用戶，如果你在增大容量后升級9.2，你的手機將會直接變磚，無法升級。

那么那些擴容過的蘋果用戶們，就享受不到升級的樂趣了。蘋果這么做，無非是想強化市場的領(lǐng)導(dǎo)力。但站在DIY的角度來看，谷歌提倡好幾年的模塊化手機發(fā)展路線顯然與蘋果的思路格格不入，到底哪個好哪個不好，還真的不好說了。